信息來源: 時間:2020-12-3
SOS技術是“藍寶石上外延硅”的簡稱。這種技術是在拋光的藍寶石片上外延生長一層硅單晶薄層,接著將單晶薄層腐蝕成一個個彼此隔離的“小島”,然后在“小島”上制成各種器件,最后用金屬互連構成集成電路。
圖2-18所示為P溝道深耗盡型硅-藍寶石MOS晶體管示意圖。
圖中P-是在藍寶石上的硅外延層,P+區是在外延層上用硼局部擴散形成的源、漏區,用二氧化硅薄層做管子的柵介質:用鋁做柵、源和漏的電極引線。SOS技術制造CMOS電路。這樣的結構,似乎不加負柵壓,就有原始溝道存在,其實不然。由于鋁硅之間的接觸電勢差恒為負值,所以在VG=0時,柵下面的高阻P-區就已全部形成了耗盡層,溝道區沒有自由空穴可以流動,源漏之間不能導電。為了使溝道有效地截止,必須使耗盡層厚度大于外延層厚度(即P-區全部耗盡),所以要求外延層電阻率足夠高,通常大于10Ω.cm。
當柵上加負偏壓時,表面就積累空穴,源漏之間就可以導電。SOS技術制造CMOS電路。由上面分析知道,這種器件是增強型工作的。由于靠足夠厚的耗盡層來保證器件截止而處于增強型工作,所以稱為深耗盡型硅-藍寶石MOS晶體管。
用SOS技術制作CMOS電路,有深耗盡型和二次外延型兩種形式,它們與以硅襯底的工藝相比,具有許多優點:
①因為器件都做在1μm厚度的硅外延層上,源漏擴散都穿通外延層,故只有橫向PN結存在,且結面積很小,這就大大降低了PN結寄生電容,比一般工藝中的源漏電容要小30倍左右。有利于提高工作速度。
②器件彼此之間是空氣隔離,所以不需要普通工藝所采用的隔離環,不僅減小了混電和電容,而且也大大縮小了面積,提高了集成度。尺寸可比普通工藝減小百分之三十左右。
③ 由于不存在寄生的MOS管效應,場氧化層可以做得比較薄。鋁線大多是在絕緣的襯底上,其分布電容也大大減小。
④抗輻射能力強。
圖6-19為深耗盡型CMOS電路工藝的主要步驟,其工藝過程如下:
①首先在拋光的藍寶石襯底上外延生長一層厚度約為1μm、電阻率為10Ω.cm的P型硅層,并在400℃時淀積SiO2保護膜(圖6-19(a))。
②光刻,將不做器件的硅層腐蝕掉,留下要做管子的外延層“小島”(圖6-19(b))。
③低溫流積摻硼的SiO2然后進行光刻,只留下構成P溝道器件處的SiO2層(圖6-
19(c))。
④低溫淀積摻磷的SiO2然后進行光刻,只留下構成N溝道處的摻磷SiO2層(圖6-
19(d))。
⑤刻柵,分別確定NMOS和PMOS的溝道區。
⑥柵氧化并同時進行硼、磷擴散。在柵氧化過程中,參雜氧化物中的硼、磷分別向兩個“小島”擴散,形成NMOS和PMOS器件的源漏區(圖6-19(e))。
⑦刻源、漏區的引線孔。
⑧蒸鋁,反刻,形成電路引線(圖6-19(f))。
圖6-19(f)右邊的為P+P-P+結構,是深耗盡型增強工作的PMOS晶體管,左邊的N+P-結構,是增強型NMOS晶體管。這種CMOS電路對外延層電阻率和厚度要求比較嚴格,因此要求外延層電阻足夠高,以保證P溝道耗盡層大于外延層厚度,但電阻率又不能太高,否則會使NNOS管的閾值電壓變負。SOS技術制造CMOS電路。但是深耗盡型的VT數值可以做得比較低,這是它的特點。
兩次外延法與深耗盡型不同,NMOS管做在P型外延層上,而PMOS管做在N型外延層上。N型外延層和上型外延層是分兩次在藍寶石上外延生長而成的。具體工藝步驟如下:
①一次外延,在藍寶石上生長一層P型硅單晶,腐蝕掉不用的部分,隨后淀積SiO2保護層(圖6-20(a)、(b))。
②二次外延,在經過一次外延的片子上,再生長一層N型硅單晶,同樣腐蝕掉不用的部分。這樣,就形成兩個P型和N型“小島”(圖6-20(c)、(d))。
③分別進行擴散,形成NMOS和PMOS的源漏區(圖6-20(e)。
④刻引線孔、蒸鋁、反刻、形成電極引線(圖6-20(f))。
這種工藝比較復雜,但由于NMOS管和PMOS管分別做在兩個外延層上,二者彼此獨立,所以電阻率的要求可以放寬些。
SOS工藝的基礎是生長高質量的硅外延層,這與絕緣襯底的材料質量和加工密切相關。襯底材料要與硅的晶格相匹配,要求襯底單晶完整,與硅的熱膨脹系數接近,并便于加工。
由于硅和藍寶石的單晶結構不同(前者是立方對稱結構,后者是菱形結構),所以生長高質量的硅外延層難度較大。SOS技術制造CMOS電路。采用具有立方對稱結構的尖晶石代替藍寶石作為絕緣襯底,可以克服這一困難,因為尖晶石與硅的失配比藍寶石小,但尖晶石難以獲得,其機械強度不如藍寶石。
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