信息來源: 時間:2020-12-3
在常規工藝中,P阱區是用淡硼擴散形成的,擴散濃度的誤差較大,要準確控制在1015個/cm2左右是比較困難的,造成閾值電壓不易匹配。因此,有必要用離子注入法來形成P阱,以替代淡硼擴散。CMOS電路。由于離子注入摻雜的劑量可以很精確地控制,因此大大提高了N溝道MOS管閾值電壓的一致性。
離子注入的劑量可以根據閾值電壓的要求計算出來。對于(100)晶面的硅襯底,
,要求
,根據閾值電壓公式進行計算:
最后求得:
因為襯底濃度,可提供
的耗盡電荷。離子注入首先要補償這部分電荷,然后進一步注入,使
達到
,所以總的注入劑量應為
。CMOS電路。若考慮到散射和有關注入離子沒有活化,實際注入的劑量應當比這數值稍大些。
圖6-17所示是采用離子注入、等平面工藝、硅柵工藝和SiO2-Si3N4雙層柵工藝結合制造的,并由氧化物隔離的CMOS電路結構圖。它電路性能好、集成度高和可靠性強,但工藝步驟顯得復雜些。
工藝中P阱的形成和MOS器件的源漏均采用離子注入技術。器件之間的隔離用選擇氧化技術,使SiO2埋在硅體中,留下由場氧化物隔離所分開的硅臺面。然后在硅臺面上用離子注入形成MOS器件。這樣發揮了選擇氧化的優點。片子表面較平整,克服了普通工藝中厚氧化物臺階斷線的缺點。CMOS電路。柵電極采用硅柵工藝及Si3N4夾層,形成了SiO2-多品硅一Si3N4-SiO2結構。
以上只介紹了兩種CMOS工藝,其它一些CMOS工藝方法,基本上是以上所述方式的不同組合。
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